”刘邦长从手机设计角度指出无线芯片的要求。 而多种无线技术的融合对系统设计带来的最大的挑战主要是各种天线的设计，以及如何避免相互之间的干扰问题。杨恒表示，将无线技术设计到手机中封装、体积、抗干扰是关键，很多无线技术以前并不是针对手机的，所以芯片的体积和封装在手机上应用都是一个问题，和手机本身的无线干扰也是需要解决的技术问题之一。刘邦长指出，在天线设计时需要研究多频、宽频、小尺寸天线，而相互之间的干扰需要具体问题具体分析，除了在硬件设计上增加相互之间的隔离度以外，还需要在软件和协议设计上更多地加入共存机制的设计，从而从根本上解决问题。
“单芯片融合方案是未来芯片发展的趋势。”刘邦长还指出，“它会在系统尺寸、功耗，以及价格上更有优势。”
方案重在高集成度、成本和共存性
有这样风光无限的市场，半导体厂商早已伺机而动。ti、csr、nxp、博通等纷纷推出了wifi/蜂窝双模手机市场、集成wifi+蓝牙+fmradio的融合方案以及一些单芯片解决方案。在较早前，高通收购了wlan厂商airgo和rfmd的蓝牙业务；联发科(mtk)收购了络达科技。前不久，飞思卡尔公司计划为其i.mx31应用开发系统采用csr公司的两项技术：将bluecore4应用到蓝牙，以及将unifi应用到wifi连接。半导体厂商正积极迎接融合无线连接技术的巨大浪潮。
相应地，高集成度、成本和共存性成为考量解决方案的三道“关卡”。黄凯表示，未来蓝牙、wlan、gps等无线技术必然将整合到单芯片解决方案之中，ti于今年2月即推出wilink6.0是业界集成了802.11n、蓝牙2.1和fmstereo的单芯片方案。由于ti的无线技术芯片都采用数位cmos工艺及相同的技术节点，一旦市场需求成熟，ti可进一步集成gps或其他无线连接技术，迅速推出低成本、高性能的解决方案。吴松如表示，其bluecore蓝牙芯片已经与基带、dsp、立体声多媒体数字信号解码器、充电器和smps高度集成。蓝牙在手机应用中的趋势将主要围绕着小型、低价和低功耗。这将促进主要应用在高端手机上的wlan、蓝牙等关键技术向中低端手机市场普及。
此外共存性也是一大挑战，比如一边用蓝牙耳机听收音机，一边通过wlan接收电子邮件等。吴松如表示，csr公司的共存方案可通过部署常规应用2.4ghz无线标准时域共存技术，将bluecore4应用到蓝牙，以及将unifi应用到wifi连接并进行优化。目前csr公司的芯片功能非常全面，已涉及到手机中嵌入无线系统的功耗问题，并引领低功耗无线技术。ti则有一经过验证的共存平台来应对。黄凯表示，该平台包括无线电设计与软硬体解决方案，可解决多种系统间干扰问题。ti是蓝牙与wlan共存解决方案的市场领先者，目前有超过30种手机采用ti的共存平台。
厂商观点
德信无线通讯科技有限公司智能手机事业部总裁刘邦长：
设计厂商更趋向分离wifi方案
单芯片融合方案是未来芯片发展的趋势，但是由于中国目前还不承认wifi协议，所以其通用性会有问题，作为设计厂商来说更趋向于使用分离的方案，因为如果在海外市场销售可以把相应的wifi芯片以及电路贴上，而在国内销售就不用贴，从而不用重新设计硬件电路，同时又可以节省产品成本。
